一、电阻是否氧化。

1、在显微镜下观察，看电阻的端头是否发黑（储存条件：温度为20℃±10℃，湿度在70%以下，有效期为三年）；

2、进行过回流焊模拟实验,观察端电极上锡情况（要求端头被焊锡覆盖面积大于90%）。

二、PCB板、焊锡膏、印刷、贴装、焊接升温速度都可能造成焊接异常

1、焊盘大小不等、有污物或水份、氧化以及焊盘有埋孔，小元件设计过分靠近大颗黑色元件等，都会造成焊接时两端拉力不等，从而导致焊接异常。

2、粘度过高，锡粉氧化、过期锡膏都会导致焊接异常。

3、印刷偏移、印刷压力偏小、刮刀有磨损（缺口）、印刷台面不水平等，

4、贴件偏位，导致焊接时两端拉力不等

5、焊接区升温剧烈、回流炉内温度不均、等都会影响到元件的焊接